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凯盛科技董秘回复:公司公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可看成EMC封装材料

发布日期:2024-11-26 17:47    点击次数:54

  

本站音讯,凯盛科技(600552)11月26日在投资者酌量平台上恢复投资者珍爱的问题。

投资者:求教公司当今有能愚弄于HBM先进封装的材料吗?当今公司产能有若干?下旅客户有哪些?

凯盛科技董秘:尊敬的投资东说念主,您好,公司尊敬的投资东说念主,您好,公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可看成EMC封装材料。感谢您的关注。

以上实质为本站据公开信息整理,由智能算法生成,不组成投资提议。



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