【机构调研记载】中信建投基金调研希荻微、星源材质

　　

本站音讯，说明市集公开信息及11月25日袒露的机构调研信息，中信建投基金近期对2家上市公司进行了调研，关系名单如下：

1）希荻微 （中信建投基金惩办公司参与公司电话会议）个股亮点：公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片范围市集占有率行业前三；公司推出业界跨越的硅阳极锂离子电板专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等开采长续航加合手。；公司当今的主要居品包括 DC/DC 芯片、超等快充芯片、锂电板快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，当今的主要应用范围为手机、条记本电脑、可衣裳开采等范围2）星源材质 （中信建投基金参与公司特定对象调研）个股亮点：公司GDR一经于2023-12-18顺利上市。；公司隔阂市集份额仅次于恩捷，21年有用产能16亿平，展望出货12亿平，65%干法，35%湿法。22年展望17-18亿平出货，其中10亿湿法。常州和国际主要产能将在2023年聚积开释，看法2025年30%巨匠份额。；公司与佛山仙湖实践室经友好协商，于2023年11月4日签署了《策略协作条约》，两边将欺诈各自范围的技艺上风和陶冶长入开展氢动力关节膜材料(包括但不限于海水制氢、燃料电板)的开发使命

中信建投基金修复于2013年，戒指当今，钞票惩办范畴(一皆公募基金)732.43亿元，名次72/208；钞票惩办范畴(非货币公募基金)597.62亿元，名次64/208；惩办公募基金数112只，名次64/208；旗下公募基金司理23东谈主，名次60/208。旗下最近一年发扬最好的公募基金居品为中信建投北交所精选两年定开羼杂A，最新单元净值为1.46，近一年增长37.3%。

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